岗位职责: 

1.负责产品的封装设计和封装变更工作；

2.负责公司新产品的封装可行性评估并完成评估报告的编写；

3.完成产品封装相关文档的编制，完成产品封装相关的评审工作；

4.产品封装相关资料提供等相关技术支持；

岗位要求： 

1.本科及以上学历，工程力学、机械、材料、电子、封装、电子工程、微电子等相关专业；

2.了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程；

3.熟练使用Cadence Allegro APD或SiP等封装设计软件优先；

4.了解FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术优先；

5.具有SI/PI或热力学仿真经验者优先；

6.具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。